Podczas rocznego pobytu (październik 2023 – wrzesień 2024) w National Graduate Institute for Policy Studies w Tokio stypendyści mają możliwość zdobycia wiedzy zarówno teoretycznej, jak i praktycznej, m.in. z dziedziny politologii, stosunków międzynarodowych, gospodarki czy administracji. Oprócz wymaganych kursów, uczestnicy mogą wybrać tematy zgodnie z ich zainteresowaniami i potrzebami. Ponadto program dla pracowników samorządowych obejmuje warsztaty i wizyty studyjne w japońskich instytucjach. Udział w YLP daje uczestnikom unikalną możliwość dyskusji z politykami, urzędnikami wysokiego szczebla, dyrektorami przedsiębiorstw, dziennikarzami itp. w ramach współpracy na poziomie centralnym oraz lokalnym. Strona japońska pokrywa koszty przelotu w obie strony oraz wypłaca comiesięczne stypendium. Uczestnicy programu zwolnieni są ze wszelkich opłat za studia. Program jest doskonałą okazją do podnoszenia kwalifikacji, nauki w międzynarodowym gronie, poznawania międzynarodowych wzorców oraz nawiązywania kontaktów z pracownikami administracji z wielu krajów Europy i Azji.
Komplet dokumentów aplikacyjnych, wymaganych przez stronę japońską, wraz z pisemną rekomendacją organizacji, sporządzoną odrębnie dla każdego kandydata, należy przesłać do dnia 31 października br. (decyduje data wpływu) do:
Komisja Wspólna Rządu i Samorządu Terytorialnego
Departament Administracji Publicznej
Ministerstwo Spraw Wewnętrznych i Administracji
ul. Batorego 5
02-591 Warszawa
Wszystkie wymagane dokumenty, przygotowane w języku angielskim lub japońskim, powinny zostać oznaczone w sposób opisany w materiale Application Guidelines, który wraz z innymi dokumentami informacyjnymi oraz aplikacyjnymi dostępny będzie na stronie internetowej Komisji Wspólnej Rządu i Samorządu Terytorialnego www.kwrist.mswia.gov.pl. Sprawę w MSWiA prowadzi pani Teresa Hebda (email: kwrist@mswia.gov.pl), natomiast pytania dot. programu stypendium można kierować do pracownika Ambasady Japonii w RP pana Jacka Mendyka (tel. /22/ 584-73-05, email: jacek.mendyk@wr.mofa.go.jp).
